让芯片驶上高速路 复旦大学项目获上海技术发明奖二等奖

　　集成电路芯片中，器件间联通的金属连路好似神经纤维，传导着各类电子信号，对提升芯片整体性能至关重要。近日，复旦大学微电子学院张卫教授团队成功为芯片打造全新的高速“交通网路”，助推我国集成电路产业更好地参与全球竞争。在5月18日举行的科技奖励大会上，这一成果摘得上海技术发明奖二等奖。

　　“随着芯片集成度不断提高，传统的以铝为导线材料的互连线路，大幅拖慢了整体运行速度。”张卫介绍说，2000年左右，英特尔公司等大型企业实现了用导电性更好的铜替代铝的技术突破。

　　为加快国产集成电路产业创新发展，多年来，复旦大学与上海集成电路研发中心紧密合作，攻关铜连路关键技术，解决了铜互连工艺中多项难题。目前，团队创新研发的铜互连成果，已成功应用于上海华虹宏力半导体制造有限公司的产品上。